3D集成

来源：BOB.COM    发布时间：2025-04-28 14:32:10

  模仿D类立体声音频功率扩大器iML6603PintoPin代替Ti TPA3118模仿功放芯片选用数字信号处理技能，能将音频信号转化为数字信号，并经过数字扩大技能进行扩大；比较传统的功放芯片，动力使用率更高，可以轻松又有效地防止传统模仿功放中有可能会呈现的失真、噪声等问题；一起，还具有主动维护功用，能防备因过热、过流等要素形成的损坏

  国产D类音频功率扩大器IML6602PintoPin可代替TPA3130

  D类音频功率扩大器的中心原理是经过PWM调制将音频信号转化为高频方波，再经过MOSFET开关进行功率扩大，最终经LC滤波器复原音频信号。 将输入的模仿音频信号与高频三角波（一般200kHz-1MHz）输入比较器

  ，我国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近来宣告思特威电子

  灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高功用DDRPHY和灵敏装备的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的长处，不只支撑低功耗掉电形式和ECC（过错校对码）功用，还可兼容市场上相应形式的各种老练DDRDRAM颗粒，以保证客户在规划中的灵敏性和兼容性

  面向高功用的3D-IC芯片堆叠技能，怎么遍及？——技能现状、应战与未来远景

  芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技能作为芯片职业的一项突破性立异，近年来在数据中心和神经处理等范畴展示了明显的前进。 经过将多个芯片笔直堆叠并经过高密度互连技能集成，3D-IC大幅度的提高了功用和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高功用核算场景中

  触控传感是一种大范围的应用于现代电子设备中的输入设备，它可以经过查验测验用户的接触动作来触发相应的功用。触控传感的中心原理是使用导电资料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻改动来感知接触动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器外表时，会改动原有的电场散布或电阻值，然后被体系识别为接触事情

  内置温度维护功用，为低电压下作业的体系而规划的直流电机驱动集成电路-SS6216

  低电压下作业体系的作业原理最重要的包括电能分配、电压转化、电路维护及运转监控等方面。低压配电体系作为电力传输的结尾环节，中心使命是将中压电能转化为低压电能并分配给终端用户。体系一般由配电变压器

  集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片

  工采网署理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模仿前端传感电路(AFECAP)，可直接与被测物邻近的单端对地电容极板相连，经过谐振鼓励并解算丈量细小电容的改动