纳芯微NovoGenius®系列是其“MCU+”产品的集合。目前推出多款相关芯片产品，包括NSUC1610（电机驱动）、NSUC1602（电机驱动）、NSUC1500（氛围灯驱动）和NSUC1800（超声波雷达探头芯片）。

  “MCU+”是典型的数模混合芯片，即将数字IC与模拟IC实现集成。据悉，今年年底将推出其他汽车传感器“MCU+”，进一步丰富NovoGenius®系列阵容。

  目前纳芯微NovoGenius®系列已经大范围的应用在汽车热管理、氛围灯、辅助驾驶传感器等领域。为进一步进一步探索NovoGenius®系列成功的原因，NE时代与纳芯微产品线总监叶健进行了深入的交流。除产品竞争力之外，还包括“MCU+”产品未来的技术方向，国内外市场、客户的差异，以及作为纳芯微重要的产品系列之一，如何从中国走向世界，助力其提升全球竞争力。

  车载芯片的发展与EE架构息息相关。在集中式EE架构的推动下，数字IC和模拟IC开始走向融合，即全集成的方案。最为典型的便是纳芯微的NSUC1610，其在采用ARM Cortex M3的基础上，集成了功率级MOSFET、LIN总线等，可直接驱动电机，具有体积小、成本低的优势。

  但对于更多功能的域控制器而言，“MCU+”全集成的路线意味着更高的MCU性能，更多的模拟IP接口；虽然在终端MCU的数量有所减少，但系统的成本其实并未降低，反而丧失了一定的灵活性。

  在这种背景下，ECU-less成为新的选择。就是将终端MCU中的算法硬件化。目前业内典型的应用便是将BLDC算法硬件化实现，可应用于热管理系统中的电机驱动。ECU-less可以在实现终端MCU数量节省的前提下，还可降低域控制器中MCU性能、接口的需求。

  叶健认为，ECU-less确实会对“MCU+”的技术路线有所影响，但“MCU+”却是最终实现ECU-less的必经之路。

  这是因为对于“MCU+”产品而言，自身性能的要求是一方面，另一方面是对客户的真实需求的满足。

  事实上，在ARM内核的加持下，“MCU+”产品的性能已不再是瓶颈，其进入门槛也正在大幅度降低。在此背景下，“MCU+”产品的核心竞争力反而是与之集成的模拟IP、系统能力，尤其是模拟IP数量和车规能力的储备。

  除数字IC外，纳芯微拥有丰富的模拟IC产品，其产品横跨传感器、信号链、隔离器件、接口、功率和电源管理，几乎涵盖了所有的模拟IC。

  并且为了快速调动不同IP之间的协同能力，纳芯微在内部建立一个清晰的结算机制，确保项目需要时，各IP团队之间能快速拉通资源。

  而ECU-less可以看作是算法和硬件的“更优集成”。在这样的一个过程中，算法和模拟IP的能力积累缺一不可，只有同时拥有这两种能力，才能开发出成本更优、性能更好的ECU-less。

  叶健表示，中国客户更注重创新，同时在全栈自研的趋势下，需求的发起者通常为整车企业，纳芯微与Tier 1进行分工完成。典型的便是在整车OTA的需求下，国内客户往往要求有更大容量的Flash、SRAM。

  而国外市场中客户则以Tier 1为主导，同时Tier 1格局也较为稳定，所以基本以Tier 1技术框架为基础，进行小幅升级创新。

  因此对于纳芯微而言，产品定义的最佳策略便是紧跟客户的真实需求，依据这一些需求规划自身产品。

  在整个快速迭代的开发环境下，客户的需求其实一直在优化。以客户为导向，第一步是要跟上客户的脚步，叶健补充道。

  以“MCU+”产品线为例，纳芯微拥有专职的市场部门与客户做频繁沟通，及时了解客户诉求。作为产品线负责人，叶健本人出差的时间超过三分之一，而市场部同事出差时间甚至超过一半。足以可见纳芯微对客户的真实需求的重视。

  以现有的NovoGenius®系列新产品为例，NSUC1500（氛围灯驱动）更注重多色彩和音乐律动跟随表现，NSUC1800（超声波雷达探头芯片）则专注于辅助驾驶AK2超声波雷达应用。除了NovoGenius®系列，纳芯微推出的NLS9116和NLS9246（SerDes加解串芯片）则是强调不同芯片之间的互联互通，为客户提供SerDes方案更灵活的选择。以上其实都是基于客户的需求来做开发的。

  客户需求之后，则是将需求转化为产品。这其中，不仅是产品本身的性能表现，还非常考验企业自身的基础实力，包括车规级要求，以及后续交付过程中的质量稳定性、供应链稳定，甚至产品研究开发时间。“从产品定义到最终产品实现，其实是一个系统级的工程”，叶健总结到。

  在这个过程中，纳芯微丰富的数字、模拟IP为其能快速响应客户的真实需求提供了很大的帮助，更重要的，是纳芯微具有10年以上车规供货经验，这也就从另一方面代表着更成熟，也更快。这也是纳芯微能够同时且快速满足中外客户的真实需求的关键。

  以上，均是建立在已确定进入供应链的情况下而言的。实际上，最先摆在国产芯片面前的问题是进入客户体系。

  对此，叶健指出，很多时候，价格都是关键入场券，海外客户在价格与验证环节要求更为严格。但最终企业还要产品实力来验证自己，在加强客户粘性的同时，降低自身财务压力。

  基于行业现有成熟方案，通过具有竞争力的成本控制获得“入场券”后，纳芯微就会通过迭代速度，将自身产品丰富、车规供应的优势发挥至最大，基于客户的真实需求，迅速扩展产品系列，最终在同一价格水平的情况下，通过产品的优点赢得客户长期认可。与此同时，规模化之后，还有助于自身成本降低，提升长期竞争力。

  以NSUC1610为例，目前已经在此基础上推出包括空调出风口NSUC1612B、主动进气格栅NSUC1612E在内的低功率场景电机控制芯片，以及冷却风扇、鼓风机NSUC1602在内的中高功率场景电机控制。

  而从拿到“入场券”到展示产品竞争力，叶健表示，通过迭代持续优化，最终实现同级领先性能。

  对于出海，纳芯微有着清醒的认知。国产芯片的成长很大一部分归功于中国新能源、智能化技术的加快速度进行发展，待全世界汽车技术、市场再次回归稳定之后，未来海外头部厂商在核心市场仍有较强竞争力。客观来看，国产芯片在规模化方面仍与外资企业存在很明显差异。性价比优势有助于进入市场，同时也可能引发更激烈的竞争。

  因此，巩固国内市场是出海的基础，同时也是维持技术领先和平台化能力的关键。

  因此，纳芯微下定决心加强海外布局。目前已经在欧洲、日本、韩国市场取得了突破性的进展。以热管理方案为例，目前纳芯微已确定进入该领域的全球头部Tier1供应商之列。

  实际上，纳芯微进入海外客户的视野中也具有一定的戏剧性。“海外客户在了解国产新能源汽车方案后对我们的产品表示兴趣”，叶健回顾最初接触海外客户时提到。

  不过对于当下，做好国内市场是维持技术领先性的前提，同样也是产品平台化的关键。

  叶健判断，目前中外技术差异带来了机遇。国外客户的芯片供应链其实较为稳定，并且整体趋于保守，如今中外技术差异带来的机会是千载难逢的，未来随着国产供应链的导入，方案的成熟，这种机会可能逐步减少。

  “海外客户更希望已经引入的芯片企业可提供尽可能多的产品系列，这样做才能够节省很多成本和时间”。当然，这也是纳芯微如今的优势所在，同时也是其产品快速开发的又一推动力。目前，“MCU+”产品已与海外客户合作开发，部分产品已量产。

  可以看出，未来车载芯片的竞争一定发生在全球市场中。相应的竞争也不仅局限在产品层面，而是系统层级的比拼，甚至会出现“强者恒强”的格局。作为国内车载芯片的头部企业，纳芯微凭借平台化的产品布局、快速的需求响应，在国内持续领先的同时，已经抢先占据了海外拓展的先机。