2025-2031年PCB设备行业上下游市场全景调研分析及竞争战略可行性预测报告-中金企信发布
- 型号:LDX-K3050
- 输出电压:0-30V 输出电流:0-50A
- 来源:BOB.COM
- 发布时间:2025-07-06 18:41:19
- 项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求
项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。
PCB(印制电路板)是现代电子信息产品中必不可少的重要组件,主要为电子元器件提供机械支撑和电气连接,其品质直接影响到电子科技类产品的可靠性,且目前暂无另外的成熟的产品或技术可提供相同或类似的功能,在电子科技类产品中具有无法替代性。PCB电镀设备是PCB湿制程的金属化工艺中的关键设备,PCB电镀以电化学为基础,在工业电源作用下,将金属沉积到材料表面,按线路和孔的需求,进一步控制金属沉积厚度,以达到生产的基本工艺要求。PCB电镀设备的性能高低和质量优劣能够在某些特定的程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。
工业电源位于PCB电镀设备产业链上游,属于PCB电镀设备的配套设备。PCB电镀设备产业链中,上游为原材料、生产及配套设备,主要原材料包括五金件、电器类、板材、钢材和机械手等,主要生产及配套设备包括激光切割机、焊接机、车床及铣床、工业电源等;中游为PCB电镀设备;下游主要为PCB制造商;终端应用领域最重要的包含AI服务器、通信设施、消费电子、航空航天、工控医疗设施等。工业电源设备在PCB电镀设备产业链中的位置如下:
在PCB产品制作流程与工艺中,PCB电镀是制造关键工艺,电镀工艺的质量直接影响着PCB产品的导电性、抵抗腐蚀能力、散热性等性能。PCB电镀电源主要为电镀环节提供高精度且稳定的电流及电压,对PCB生产过程产生直接影响,是决定PCB产品的质量、成本、生产效率等方面的重要的条件之一,因此在电镀过程中需重点考虑工业电源的冷却方式、波形指标、控制精度、稳定性等性能。
印制电路板作为“电子科技类产品之母”,在通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、军事、航天等领域有广泛应用,根据中金企信数据,2022年全球PCB市场规模为817.40亿美元。由于去仓库存储上的压力和抑制通胀的加息,2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段,以及AI应用的加速演进,PCB行业将进入新一轮成长周期,未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势,根据中金企信数据预测,2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。
随着我国电子信息产业蓬勃发展,我国PCB产值迅速增加,产值增速领跑全球。根据中金企信多个方面数据显示,2023年中国大陆PCB产值377.90亿美元,占全球市场占有率的50%以上。未来在AI、5G/6G驱动下,我国电子信息产业将持续快速地增长,消费市场内循环速度加快,刺激国内PCB行业逐步发展。根据中金企信数据预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%,预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。
近年来,随着电子智能终端产品轻薄化、高性能化趋势加强,复杂度进一步提升,印制电路板将朝着高密度化、高集成化等方向发展,多层板(>8层)、柔性板、HDI板、封装载板等高端PCB产品呈现出迅速增长的态势。根据中金企信数据预测,2024年全球8层以上多层板、HDI板、封装基板、柔性板产值将分别达到118.56亿美元、116.28亿美元、131.69亿美元和127.79亿美元,合计产值占全球PCB总产值接近68%。
从中长久来看,伴随5G/6G、人工智能、HPC、通信基础设施、汽车电子等新兴应用场景的不断涌现,高端HDI、高速高层PCB、封装基板等高的附加价值PCB板的结构性需求持续不断的增加,PCB将存在巨大的增量市场空间。PCB电镀电源作为生产PCB电镀设备的核心配套设备,尤其是高端PCB生产所必需的高速脉冲电源和高精度直流电源,其市场需求将随着PCB在多领域的增长而逐渐增长。
在常规中低端PCB产品上,使用脉冲工艺可大大降低电镀生产所带来的成本,并提升综合生产效率,PCB高速脉冲电源有望对现有电镀电源设备持续进行更新替代。与此同时,随着环保政策的日益严格,过时的PCB电镀设备将面临加速更换。因此,PCB电镀电源的存量替换市场空间广阔。
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