DDIC代工稳固优势位置CIS和电源办理培养第二增加曲线

来源：BOB.COM 发布时间：2025-08-04 16:14:35

晶合集成发布2024年年报和2025年一季报。公司2024年营收和赢利高增，2025Q1营收亦坚持环比增加。2024年公司产品结构优化，DDIC代工稳固优势位置，CIS和电源办理培养第二增加曲线。保持买入评级。

产品结构优化，技能制程晋级。2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占首要运营业务收入的占比分别是67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其间CIS占首要运营业务收入的份额显着提高，已成为公司第二大产品主轴。公司活跃地推进技能制程晋级，55nm中高阶BSI和仓库式CIS芯片工艺渠道完成大批量出产，40nm高压OLED显现驱动芯片完成小批量出产，28nm逻辑芯片经过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显现驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平成开发。

DDIC代工稳固优势位置，CIS和电源办理培养第二增加曲线。晶合集成在液晶面板显现驱动芯片代工范畴市占率处于全球领头羊。依据TrendForce数据，2024Q4晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三。2024年公司55nm中高阶BSI和仓库式CIS芯片量产，产品像素到达5000万，并顺畅从中低阶使用提高至中高阶使用。Yole估计2028年全球CIS商场规模将增加至288亿美元。长期以来，高性能CIS首要由索尼、三星供给，可是国产CIS在手机商场干流50MP产品方面已构成打破。国产厂商也在活跃推进国产代替，并拥抱本乡供给链厂商。咱们估计晶合集成将有望获益于CIS的国产化浪潮。电源办理芯片已成为公司第三大产品主轴，公司也在进行90~110nm的BCD电源办理芯片的研制，未来产品将使用于更多范畴。

考虑到晶合集成正在为CIS产品活跃扩产，未来折旧或进一步上升，咱们下调公司2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元。到2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍。保持买入评级。

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